“设计定了，材料挑选更是关键。普通硅基材料在太空辐射下，容易晶格受损、性能衰退，那就完蛋了。我们满世界找特殊半导体材料，测试了几十种，像碳化硅、氮化镓这些‘新材料明星’，反复比对它们耐高温、抗辐射、电学性能的优劣，最后敲定了一种复合型半导体，成本是高了些，可耐造程度在模拟太空环境测试里，表现堪称完美，能顶住辐射‘攻击’，还能在大温差下正常‘工作’。”</p>
“有了设计和材料，制造环节就是‘战场’了。芯片制造是纳米级的精细活儿，误差得控制在头发丝直径千分之一以内。我们和顶级代工厂深度合作，从光刻工序开始盯梢，那光刻胶涂抹得要均匀如镜，曝光光线强度、时长精确到毫秒级，刻蚀过程像雕刻大师用微雕刀在芯片上‘绣花’，把设计好的电路图案一丝不差印上去。封装环节也不简单，特制密封材料裹住芯片，既防外部干扰，又能把芯片运行产生的热高效导出去，不然芯片在太空里‘中暑’，可就全白搭了。”</p>
“做完芯片，测试环节简直像炼狱考验。先是实验室里模拟太空环境，高温到零上百度、低温逼近零下两百度循环折腾，加上高强度辐射‘扫射’，芯片在这恶劣环境里跑各种算法、执行复杂指令，要是出一点卡顿、死机，立马回炉重造。接着把芯片送上近地轨道实验卫星，实地检测在真实太空环境下的数据传输、运算稳定性，收集回传信息，分析问题再改进。一轮轮下来，耗时费力，可只有过了这关，才敢说芯片能上天干活。”</p>
对方 ceo 听得入神，不时投来钦佩目光，赞叹道：“李总，真没想到你们研发下这么深功夫，这专业性、这匠心，太让人佩服！我们也真心期待这芯片助力我们太空机器人上天大显身手。”</p>
李峰笑着摆摆手，接着说：“您过奖啦！我们也盼着借助这次合作，打开芯片应用新大门，双方在利益这根‘纽带’上绑紧喽，像给一艘巨型航母加满燃料、校准航向，朝着科技深海全速前进。往后我们还打算持续投入研发，根据太空机器人新需求，迭代升级芯片，加入人工智能深度学习模块，让机器人在太空自主判断、灵活决策，采矿更高效、搜索更精准、清理垃圾更智能，一起在太空领域打出一片新天地。”</p>
两人越聊越投机，咖啡杯里热气渐消都没察觉，从芯片技术细节聊到行业未来趋势，从太空机器人应用场景探讨到两家企业长期规划，像两位志同道合的老友，畅想着科技星辰下无限可能的未来。末了，李峰和对方 ceo 起身握手道别，脸上都洋溢着对合作满满的信心与期待。此刻，咖啡馆外车水马龙，而他们携手开启的芯片与太空机器人共赴星辰之旅，才刚刚扬帆，驶向那充满未知与希望的浩瀚宇宙，注定要在科技编年史上，书写一段闪耀传奇。</p>
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